作为业内举足轻重的巨头，Intel即使在面对固态硬盘这样的新市场领域时也不失稳重。面对新产品、新技术频出的各路厂商，Intel依然在按部就班的实施着自己的既定计划。
按计划，第三代Intel X25-M系列消费级固态硬盘将于今年年底明年年初问世，基于Intel、美光合资企业IMFT出产的25nm工艺NAND闪存。由于制程的提升，新一代固态硬盘将在和前代产品类似的价格水平下，实现翻倍的存储容量，全系列容量从40GB（X25-V）到600GB不等。
X25-M G3的主要规格如下：
| Intel X25-M G2 (34nm) | Intel X25-M G3 (25nm) | |
| 代号 | Postville | Postville Refresh |
| 容量 | 80/160GB | 80/160/300/600GB |
| 闪存 | IMFT 34nm MLC | IMFT 25nm MLC |
| 连续读/写性能 | 最高250/100 MB/s | 最高250/170 MB/s |
| 4KB随机读/写性能 | 最高35K/8.6K IOPS | 最高50K/40K IOPS |
| 工作/闲置状态最高功耗 | 3.0/0.06W | 6.0/0.075W |
| 4KB随机写入寿命 | 7.5TB – 15TB | 30TB – 60TB |
| 掉电写入保护缓存 | 无 | 有 |
| 规格 | 1.8寸或2.5寸 | 1.8寸或2.5寸 |
| 安全性 | ATA密码 | ATA密码 + AES-128 |
从性能指标来看，X25-M G3应当和目前市场上的顶级产品美光Crucial RealSSD C300或SandForce SF-1200方案处在同一水平线上。当然，从可靠性和长期使用性能的角度考虑，更信赖Intel方案的用户应当不再少数。尤其是随机写入寿命在第三代产品中有了4倍的提升，再加上掉电保护缓存的加入，AES全盘硬件加密技术的支持，这些新特性都相当值得期待。
值得注意的是，目前消息称X25-M G3仍然仅支持SATA 3Gbps标准。不过其内部SATA规范已经升级到支持ATA8-ACS，可能在Intel芯片组提供SATA 6Gbps原生支持后，Intel就会开放自家固态硬盘的SATA 6Gbps官方支持。
新一代Intel消费级固态硬盘依然提供2.5寸和1.8寸版本，1.8寸版X18-M最大容量为300GB，2.5寸版X25-M则为600GB。
而除了民用X25-M外，Intel还会在明年一季度推出代号Lyndonville的新一代X25-E企业级固态硬盘，首次放弃SLC闪存，改用eMLC即企业级MLC闪存。标准MLC颗粒在写入、擦除寿命完结后还可支撑12个月，而eMLC颗粒仅有3个月，但换来确实的是写入擦除寿命的大大提升。
| Intel X25-E (50nm) | Intel X25-E (25nm) | |
| 代号 | Ephraim | Lyndonville |
| 容量 | 32/64GB | 100/200/400GB |
| 闪存 | IMFT 50nm SLC | IMFT 25nm eMLC |
| 连续读/写性能 | 最高250/170 MB/s | 最高250/200 MB/s |
| 4KB随机读/写性能 | 最高35K/3.3K IOPS | 最高50K/5K IOPS |
| 工作/闲置状态最高功耗 | 3.0/0.06W | 5.0/0.095W |
| 4KB随机写入寿命 | 32GB: 1PB 64GB: 2PB | 100GB: 900TB – 1PB 200GB: 1PB – 2PB 400GB: 1.4PB |
| 掉电写入保护缓存 | 无 | 有 |
| 规格 | 2.5寸 | 2.5寸 |
| 安全性 | ATA密码 | ATA密码 + AES-128 |
从规格上可以看到，新一代X25-E在容量大幅增加、性能增强的情况下，依然保持了类似于SLC产品的写入寿命。诸如掉电保护缓存、硬件加密等特性也都没有缺席，只是价格恐怕仍然仅能被高端企业用户承受。
