集成电路是重要的战略性产业，今年初，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发4号文)明确提出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，我国集成电路产业快速发展，产业规模不断扩大。进入“十二五”，在经济转型升级和战略性新兴产业的带动下，集成电路产业将进入新的发展快车道。工业和信息化部部长苗圩指出，今后5年是我国集成电路产业发展的关键时期，国家非常重视集成电路产业的发展，国务院出台了扶持产业发展的政策，要抓住机遇，加大支持力度，培育具有国际竞争力的大企业，推动产业做大做强。
产业实现跨越式发展
一直以来，我国政府都在鼓励和支持集成电路产业发展。2000年国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发18号文)。10年来，集成电路产业规模不断扩大，根据中国半导体行业协会的统计，2010年国内集成电路产量达到653亿块，销售额超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。2001年到2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。
过去10年，中国成为世界集成电路产业发展最快的地区之一，产业规模占世界集成电路产业总规模的比重从2001年的不足2%提高到2010年的近9%。同一时期，我国集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。在全球集成电路市场上，我国所占份额已达到44%，连续3年保持全球最大集成电路产品消费国的地位。
工业和信息化部副部长杨学山强调，全球各国都把发展集成电路产业作为培育新兴产业的战略制高点，国发4号文充分体现党中央、国务院对集成电路产业发展的亲切关怀和极大支持。他要求产业界要不断增强持续创新能力，抢占市场先机，为我国集成电路产业和电子信息产业发展作出更大贡献。
集成电路市场快速增长，与我国电子信息产业在全球的地位是分不开的。工业和信息化部电子信息司司长肖华告诉《中国电子报》记者，目前我国是世界电子信息制造和消费大国，快速增长的需求带动集成电路产业规模迅速扩大，与此同时，产业创新能力显著提升，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。
在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田对《中国电子报》记者说，IC设计业技术创新取得丰硕成果，上海展迅全球首款40纳米3G手机芯片实现量产。国内芯片大生产技术的主体已经提升至8英寸、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，特别是中芯国际65纳米逻辑电路工艺实现量产，45纳米工艺量产在即。IC封装技术进展明显，堆叠式3D封装技术，已应用于产品生产，MIS封装工艺使金线消耗量明显降低。
亟须培育龙头企业
但与国外先进水平相比，我国集成电路产业总体上仍然弱小，近年来产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年我国集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续多年超过原油成为国内最大宗的进口商品。在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。
产业规模小的关键是我国还未出现国际级大企业。徐小田说，随着产业规模的扩大，一批本土集成电路企业快速崛起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。“国内集成电路行业亟待打造堪称国际级大企业的龙头公司。”徐小田强调。
培育大企业是适应集成电路产业国际竞争新趋势的需要。赛迪顾问半导体业务总监李珂说，目前全球集成电路产业集中度越来越高，在中国市场尤其如此，2010年，前10大厂商合计占据了国内集成电路市场52.9%的市场份额。其中在CPU、存储器、DSP、MCU等领域，个别企业垄断市场的状况更为明显。
再者，大企业在抗击市场风险和专利打压方面具有更高的灵活性。专家指出，在集成电路产品领域，外国企业的垄断和对市场的控制“超出想象”。跨国企业往往利用自己的平台和垄断优势，采取各种手段，限制后进企业(包括中国企业)的进入。他们广泛使用的一个直接手段就是价格打压，如果没有规模效应，价格是竞争不过他们的。而从专利的角度来看，国际领先企业的专利布局已是壁垒森严，后进企业必须对研发有很高的投入才能占有一席之地，即使是购买了基础专利后也需要大量投入进行二次开发和生产验证。而跨国企业“财大气粗”，如英特尔R&D费用占其销售收入的35%以上，一般企业根本难以抗衡。
抓住新兴产业机会
“十二五”开局，集成电路产业即迎来和煦春风，“4号文”给产业带来信心。据徐小田透露，借鉴“18号文件”的经验，目前有关部委正在制定相关实施细则，同时，未来各地方政府出台的相应地方性政策中，还将有更加细致、更加优惠的内容。“‘4号文件’对产业扶持的倍增作用不言而喻。”他说。
研究机构预计，到2015年，我国集成电路产业规模在2010年的基础上将再翻一番以上，销售收入超过3000亿元，在世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30%的市场需求。
杨学山表示，“十二五”时期是我国集成电路产业发展的攻坚时期，一方面，做大做强的任务还十分艰巨。另一方面，发展战略性新兴产业的新要求、两化的深度融合、国家科技重大专项的持续支持都为集成电路产业发展提供了广阔的空间和动力。肖华则强调，工业和信息化部将继续会同有关部委加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，紧扣市场，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优质单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计业壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力，整合全球资源，加强技术引进消化吸收再创新，提升利用外资水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。“十二五”蓝图给企业带来动力。中芯国际董事长江上舟宣布，未来5年将实现“产能三级跳”，到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元，年芯片产量将达200万片。中芯国际拟在北京兴建集成电路生产线二期项目，总投资额达460.6亿元。此外台积电也计划投资逾6亿美元，将上海松江工厂的8英寸集成电路芯片生产线产能由目前每月3.5万片扩充至11万片。中芯国际总裁兼CEO王宁国认为，国内产业环境和投资环境将继续向好，物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动，这些都给集成电路产业带来新的空间。
