近一个月来，联想、戴尔、宏碁、惠普、索尼、三星等部分企业集中展示了新品，尤其是平板电脑。奇怪的是，雷声大，雨点少。截至目前，产品虽露了脸，但主流渠道仍不见踪影，
“它们想推，也难上规模。”半导体产业研究专家孙昌旭昨天对《第一财经日报》说，这应该与日本大地震有直接关联，除了硅晶圆供应影响外，其他关键材料同样遭受了冲击。而日本则是半导体多个领域关键材料供应地。
孙昌旭举例说，目前全球半导体产业链的最大隐患之一——BT树脂的供应，短期内不太乐观。
BT树脂是一种化工材料，它是目前全球绝大部分高速芯片(主频超过1GHz)封装时所采用的材料，包括处理器、手机芯片、多媒体处理器、DSP以及传输网中的收发器等多种器件，覆盖几十种关键产品。
截至目前，芯片巨头英特尔、高通、博通、德仪等公司的高速芯片，都采用BT树脂封装，涉及到高端基础设施、系统设备、终端手机、PC、平板电脑等。但日本BT价格更便宜，性能也好，目前已是主流。由于受断电、限电等影响，日本BT产能已受严重冲击，占据全球BT树脂大约90%市场份额的三菱瓦斯、日立化成，目前均无法达到震前水平。
供货不足影响了厂家与渠道的出货。全球半导体封测龙头日月光、欣兴、景硕等确认，公司BT树脂库存大约只能供应一个月。
孙昌旭表示，许多企业正在暗中抢货，未来一段时间，将出现一场供应链大战，小厂家或小渠道可能面临生死问题。
眼下，BT替代品部分陶瓷基板供应商开始活跃起来。但孙昌旭认为，替代部分性价比不如BT树脂，即便下个月供应逐渐恢复正常，日本供应商也可能会借机提价。
半导体调研机构isuppli中国高级分析师顾文军对记者说，日本半导体业的布局，是一种产业链的整体布局，其核心环节一直谋求自主。事实上，早在上世纪70年代至80年代，其材料与设备业就初成气候，截至目前，至少垄断了全球几十种关键材料部件的供应。而反观中国大陆，半导体材料与设备产业一直是个短板，直到去年，材料与设备业的内容才真正写入新18号文件。
