北京时间5月25日上午消息，全球最大芯片制造设备厂商应用材料今日发布第二季度财报，并预计由于半导体制造商调整订单，公司第三季度季利润和销售将低于分析师预测。
财报显示，截止到5月1日，应用材料第二季度净利润从去年同期的2.64亿美元增长至4.89亿美元，同比增长85%;销售额增长25%，达到28.6亿美元，高于此前分析师预期的27.6亿美元。公司第二季度毛利率为41.5%，低于分析师预期的42.9%。
Stifel Nicolaus公司分析家帕特里克·候(Patrick Ho)认为，由于受日本地震影响，业界都在评估电子产品供应的破坏程度，这抑制了对于半导体的需求，因此应用材料和其竞争对手都面临销售延迟的问题。
应用材料表示，由于新兴经市场通货膨胀增加，消费信心下降以及日本地震所造成的原料价格上涨，导致了一些芯片制造商削减订单。
此外，应用材料还表示，今年半导体设备产业开支将在310亿至340亿美元之间，下半年开支同上半年相比将“略有上升”，到第四季度，市场需求会上升。
