据国外媒体报道,消息人士透露,苹果已经将用于iPad和iPhone的下一代芯片交由台湾制造商台积电试产,这意味着苹果将要踢开正在与之进行连环专利诉讼案的合作伙伴三星。然而,由于三星和台积电两方面的原因,苹果抛弃三星暂难成行。
据悉,在采用台积电的芯片上,苹果需要解决一些问题,其中包括专利和芯片的设计。
富邦证券的分析师威廉·王(WilliamWang)表示:“苹果公司正在尝试使其芯片订单多元化,但它仍然需要与三星维持某种程度的合作关系。我认为台积电将获得新的芯片订单,问题是订单的比例如何分配。苹果肯定不会把所有生产都交付给台积电,也许它只会拨出其中的20-30%。”
韩国首尔的投资公司NH Investment and Securities的分析师Seo won-seok也表示:“苹果公司想摆脱三星电子选择新的处理器供应商并非易事。”这位分析师认为,后来的供应商想要生产处理器必须重新设计芯片组,但三星电子此前全程参加了苹果产品芯片组的设计和生产,对此还享有一定比例的知识产权,因此苹果公司尽管可以指定新的供应商,但它却无法抛开三星电子而独立完成生产任务。”
对此,苹果、三星和台积电三方人士均拒绝予以置评。