AMD的"南方群岛"(Southern Islands)、Nvidia的"开普勒"(Kepler)都确定会使用台积电28nm新工艺，但因为工艺成熟度、发布策略的方面的原因，又不是完全相同的28nm工艺。
最开始的时候，两家自然都想使用28nm HKMG HP高性能版本，但可惜台积电不太争气，这种工艺仍然很不成熟，基本上要到2012年第一季度才能就绪。
AMD显然等不了那么久，于是转而采用另外一个版本：28nm HKMG HPL。这种工艺同样使用了HKMG(高K金属栅极)技术，兼顾高性能与低功耗特点。报告显示，首批投入台积电新工艺怀抱的Xilinx Kintex-7 FPGA芯片使用的正是这种版本。
其实台积电28nm工艺还有第三种版本28nm SiON LP，是真正的低功耗工艺，也没有了HKMG，而是继续使用上代40nm工艺中的SiON绝缘层，只适合那些功耗很低的小型芯片。
Nvidia开普勒因为流处理器频率较高，整体功耗也偏高等因素，仍然不得不继续等待28nm HKMG HP高性能工艺，再加上传闻中性能未达预期水准，推迟到2012年上半年发布就很自然了。
AMD Radeon HD 7000系列显卡的布局已经比较明晰。最低端的是Lombok Radeon HD 7670/7570，继续使用VLIW4架构，主要用来搭配APU进行加速。往上有Thames Radeon HD 7790/7850/7870、Tahiti Radeon HD 7970/7950以及单卡双芯的New Zealand Radeon HD 7990，都会使用下一代全新的图形与计算架构。高端型号加全新架构一般都需要高性能工艺来辅佐，而AMD这次敢为它们使用中档的新工艺，是否意味着功耗都相当低？
发布进度方面，Lomlok低端核心有可能是最先出炉的，毕竟从工艺上最好对付。不知道其它高端核心是否会后续改用真正的高性能工艺呢？
使用台积电28nm HKMG HPL工艺的Xilinx Kintex-7芯片剖面图
栅极平面图
Intel 45nm和台积电28nm HPL NMOS晶体管
