DOIT 10月5日 旧金山报道： 作为唯一的中国记者，DOIT参加了服务器和存储的采访环节，一位来自Sun负责SPARC研发的工程师，回答了有关SPARC T4及甲骨文处理器、服务器和存储业务的相关问题。
有关制程工艺
甲骨文最新推出的SPARC T4采用40nm技术，与T3相比，削减一半核心数量，辅之以提升核心——新的S3核心——主频道3GHz，该专家针对DOIT记者为何不使用28nm制程工艺以及何时由40nm过渡到28nm的问题表示，甲骨文和台积电TSMC的合作非常密切，在现有的功耗、处理器核心体积以及制程工艺下，40nm的制程工艺是最适合SPARC T4的。
“我们采用了互补型MOS集成电路制造工艺，而我们认为减少核心数量（笔者注：从T3的16个核心减少到8个）也有助于降低功耗。”他认为，得益于新的S3核心（如新的16级整数运算流水线）及3GHz处理器频率，SPARC T4的性能已经足够好。
据甲骨文资料显示，由于T4的整数运算流水线达到16级，对比上一代T3使用的S2核心，整数运算性能(SPECint2006测试值)达到约5倍，浮点运算性能(SPECfp2006测试值)约7倍。
此外，他表示，28nm工艺不会遇到什么问题，虽然明天不会推出，但是已经“Ready”，据外电消息，28nm会在T5中使用，而且Oracle也没有遇到制程工艺方面的问题。
到2015的发展计划
有关Fab工厂
这个问题是国外记者比较关心的问题，他表示，“我们很高兴与台积电保持良好的合作关系，他们帮助我们制造T4，我们可能不会考虑做自己的工厂。”
他认为，自己建造工程将会花费很多的钱，很可能是个“无底洞”，晶圆厂的重点是可控并能够看到当前的效益，如果建立晶圆厂，Oracle会面临庞大的投资风险，拉里•埃里森没有类似的计划。
“我们的‘FAB-Less’（无晶圆厂，轻工厂模式）让我们能够获得更多的利润。”他同时表示，SPARC T4也是会出售给其它系统供应商的（很有可能指的是富士通而不是所有的“其它”）。
有关L3 Cache
有关这个问题，他谈的比较多，但主要的核心思想有两点：1、SPARC T4拥有新的架构，包括S3核心、16级流水线以及两个On Chip Dual-Channel DDR3内存控制器，以及3GHz的高主频，4MB共享的L3 Cache已经足够；2、L3 Cache确实能够减少延迟，但是也不是越大越好。
有关GPU计算
有记者问到甲骨文的GPU的问题，专家表示，甲骨文认为只有在HPC领域GPU才有应用，而现在甲骨文的SuperCluster已经能覆盖足够多的HPC市场，同时，拉里•埃里森的重点目前并不在HPC上。
此外，Oracle也没有计划将GPU加入CPU或是设计类似的众核架构。
