ARM、Cadence、台积电日前联合宣布,三方共同开发、全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。为了这颗处理器,ARM、Cadence进行了为期十八个月的合作,采用了后者的RTL-to-signoff并优化了设计流程,同时又花了六个月的时间与台积电合作,利用起开放创新平台(OIP)的20nm制造工艺完成了从设计到流片的整个过程。
ARM、Cadence、台积电日前联合宣布,三方共同开发、全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。为了这颗处理器,ARM、Cadence进行了为期十八个月的合作,采用了后者的RTL-to-signoff并优化了设计流程,同时又花了六个月的时间与台积电合作,利用起开放创新平台(OIP)的20nm制造工艺完成了从设计到流片的整个过程。