之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC(Hyper Memory Cube)，该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日，美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新的内存架构，目标是尽快使其实用化，进入工业化生产阶段。
HMC是采用硅穿孔(TSV，Through Silicon Via)技术，将多个芯片堆叠在一起，采用一个逻辑层控制的新内存架构方案。可极大提高内存带宽，能耗比效率是目前低电压版DDR3内存的7倍，性能是其15倍之多。
而HMC技术最大的挑战就是内存的实际封装问题，相信在业界龙头Intel、美光、三星的合力攻关之下一定会有对应的解决方法。
