3月5日消息，苹果在iPad mini“美日携手抗三星”态势确立，台湾面板与记忆体供应链都吃香，友达(2409)取得面板订单，颀邦来自瑞萨驱动IC封测订单大增，辅祥等周边供应链需求强劲;东芝有望取代三星，拿下所有Nand晶片订单，封测厂协力厂力成受惠大。
iPad mini可望在第三季问世，成为供应链今年中过后营收最重要成长动能。
苹果“去三星化”趋势愈来愈明显，台湾面板供应链最先受惠，iPad mini面板，由友达与乐金显示器(LGD)送样7.85吋的面板给苹果，三星已被排除在外。
友达首次送样iPad系列面板给苹果，过去友达供应Mac Book Air的面板，友达集团的背光板厂辅祥，有机会吃到iPad mini，与瑞仪同登iPad系列的背光板供应商。
驱动IC方面，由日商瑞萨承揽，颀邦承接后段封测订单，随着苹果出货日益增加，颀邦的后市同样看俏。
苹果在内存采购策略，也出现重大变化。供应链透露，iPad时代，三星独占苹果Nand Flash供应，去年iPad 2上市，东芝成为Nand Flash第二供应商，随着iPad 3在本周发表，东芝已取代三星，成为第一大供应商，可见得日系零组件在苹果产品的地位愈来愈重要。
iPad mini的组装传出是由和硕代工。鸿海一直是苹果所有产品的最大组装厂，不过，考量风险分散，并培养第二供应商，iPad mini组装有机会由和硕操刀。
