英特尔公司日前公布了专为高性能计算(HPC)设计的、基于英特尔至强处理器和英特尔集成众核(Intel MIC)架构的下一代平台的细节，以及全新的、旨在引领行业于2018年实现百亿亿级(Exascale)性能的研发投资计划。
英特尔数据中心及互联系统事业部技术计算业务总经理Rajeeb Hazra在介绍英特尔至强处理器E5系列时表示，E5是全球首款支持在芯片内集成PCI-E 3.0规格的服务器处理器。PCI-E 3.0 预计可提供双倍于PCI-E2.0规格的互联带宽，从而能推动拥有更低功耗、更高密度的服务器的实现。新的网络控制器将充分利用PCI-E 3.0规格的优势，随着高性能计算系统内部节点的增多，以实现更高效率的性能扩展与数据传输。
初期的性能基准测试显示：与上一代英特尔至强处理器5600系列相比，英特尔至强处理器E5系列的初始每秒浮点运算性能是前者的2.1倍，而它实际运行高性能计算工作负载时的性能则比前者高出70%。英特尔从今年9月起开始向一小部分云计算和高性能计算用户发运英特尔至强处理器E5系列，并计划于2012年上半年全面发售。在两个月内，E5系列已被用在了全球TOP500排行榜上的十套系统中。最新公布的全球高性能计算机500强排行榜显示，英特尔至强处理器继续在全球领先的科学家和科研机构使用的高性能计算机中占据主导地位。其中基于英特尔处理器的系统数量所占比例近85%，英特尔至强处理器5600系列则是上榜系统使用率排名第一的处理器。
英特尔公司还重申了其为高度并行化应用打造最高效及易于编程的平台的承诺。为此，英特尔演示了英特尔集成众核架构为天气建模、射线扫描、蛋白质折叠和先进材料模拟等应用带来的优势。“Knights Corner”是首款可投入商用的英特尔集成众核架构产品，将使用英特尔最新的3-D三栅极22纳米晶体管制程工艺生产，并将集成超过50个内核。在未来发布后，不但能为高度并行工作负载的处理任务提供源自其特殊架构设计的高性能，还能与现有x86编程模型及编程工具保持兼容。英特尔集成众核架构的优势之一，就是能够运行现有的应用程序，而无需将其代码转移到新的编程环境中。英特尔还公布了新计划，以帮助其在2018年实现百亿亿级(Exascale)性能且功耗仅比现有顶级高性能计算系统增加一倍的目标。
