日前英特尔展示目前正在研发的新一代内存架构，称为立体混合内存(Hybrid Memory Cube)，该架构在逻辑层上方配置堆叠式的内存，形成3D立体架构，可节省内存与处理器之间数据传输时，对I/O带宽和电量的消耗。
英特尔副总裁Justin Rattner表示，Hybrid Memory Cube架构使内存功耗比最高规格的DDR3内存提升7倍，与处理器之间的数据传输带宽提升10倍，达到1Tb/s。英特尔实验室主要工程师Bryan Casper表示，1Tb/s为目前业界最高的内存带宽速度。
不过，这项内存架构目前还在研发阶段，Justin Rattner预计，在3~5年之后，才会对IT产业带来重大的影响，甚至改变处理器与内存之间的运作模式，未来处理器不必再执行运算工作，只要发出指令，就能命令内存来执行。
