宋 家雨的文章

半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连-DOIT-数据产业媒体与服务平台

半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连

英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。 在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装...

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从写代码到写Prompt,解锁鸿蒙原生应用高效开发秘籍-DOIT-数据产业媒体与服务平台

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当前,大模型技术正在重新定义软件工程。一方面,大模型降低了软件开发门槛。在过去,软件开发者被划分为全民开发者、应用开发者和专业开发者,随着大模型技术的介入,软件开发变得触手可及,一些简单的应用甚至能够直接通过人工智能生成。另一方面,大模型技...

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