宋 家雨的文章

AppGallery编辑之选创享会:搭建沟通桥梁,共建鸿蒙生态-DOIT-数据产业媒体与服务平台

AppGallery编辑之选创享会:搭建沟通桥梁,共建鸿蒙生态

3月27日,鸿蒙应用市场(AppGallery)编辑之选创享会在北京溪时一艺术空间成功落下帷幕。本次活动吸引了全国各地近百位开发者代表齐聚一堂,共同探讨应用生态的建设与发展,深度交流开发经验与合作机遇,实现了开发者与平台之间的关键连接与价值...

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英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中,一项技术正在从“幕后”走向“台前”,也就是半导体先进封装(advanced packaging)。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒(chiplet),以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系...

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2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?

多年来,封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在,尤其是在AI芯片的发展过程中,封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势,成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域,英特尔的EMIB和台积电的Co...

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