标签：长电科技

长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。随着L3级别及以上的自动驾驶技术日趋成熟，汽车智能化市场全面进入2.0时代。长电科技将持续...

朱 朋博2024-05-13业界动态

集成电路产业链正在发生深刻变革,原先处于产业链末端的封装测试环节,对于产业创新的重要作用日益凸显。有些行业参与者则看得更加长远:数字智慧时代,集成电路已成为各行业创新发展的底层基础设施。因此集成电路各环节的创新力量不仅来自原有的产业链,还应...

谢 世诚2024-01-07业界动态

随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。与此同时，市场对车规芯片的要求也越来越高，专线生...

朱 朋博2023-11-03业界动态

2023年11月1日，长电科技（600584.SH）发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资至48亿元，联合包括上海临港...

朱 朋博2023-11-01业界动态

半导体行业协会（SIA）近期发布的数据显示，全球半导体市场自今年3月以来，到8月已实现连续6个月的环比增长。封测作为半导体产业中距离应用市场最近的环节，部分技术产品齐全，对市场需求变化应对能力较强的头部企业已出现持续性的业绩上行。 笔者注意...

朱 朋博2023-10-31业界动态

2023第三季度及前三季度财务要点： • 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。 • 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民币9.7亿元；三季度...

朱 朋博2023-10-27业界动态

集成电路封测产业当前面临多重机遇和挑战。从产业角度来看，摩尔定律经过几十年的发展遇到瓶颈，芯片制造面临物理极限与经济效益的双重挑战，业界转而关注通过高性能先进封装技术提升芯片的性能；从应用角度看，芯片在现今生产、生活各场景中的应用日益多元和...

朱 朋博2023-08-30业界动态

世界半导体贸易统计组织(WSTS)八月发布的蓝皮书显示，2023年第二季度全球半导体销售额环比增长4.2%。但展望2023年全年，包括WSTS的多家机构预计全球半导体市场将出现两位数的下滑。 尽管市场整体依旧低迷，但不同细分领域，包括产业链...

朱 朋博2023-08-28业界动态

2023第二季度财务要点： • 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 • 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 • 二季度净利润为人民币...

朱 朋博2023-08-25业界动态

第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装...

朱 朋博2023-08-15业界动态