标签：光电共封装

新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置，大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效 北京, 2024年12月12日消息：近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。 IB...

朱 朋博2024-12-13业界动态