标签：半大马士革

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm及以下节点，...

谢 世诚2023-12-19业界动态