标签：晶圆制造

“如今，DRAM技术的发展面临很多和CPU相同的挑战，包括多重图形化、邻近效应和存储节点泄漏等。DRAM的开发需要精确的建模才能预测前述问题的影响并做相应的优化来避免良率受损。举例来说，在确定位线 (BL) 到有源区 (AA) 接触面积时就...

谢 世诚2021-10-13业界动态