标签：终端侧

2018年5月24日，在Qualcomm人工智能创新论坛上，美国高通公司宣布与创通联达（Thundercomm）展开深度合作，双方携手通过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI De...

宋 家雨2018-05-24人工智能