标签：芯和半导体

2023年3月31日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的”2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的...

谢 世诚2023-03-31业界动态

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。 芯和半导体此...

谢 世诚2022-07-17业界动态