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9月15日，由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌并投入使用。重庆市副市长李殿勋、美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦...

谢 世诚2018-09-17业界动态