三星推出面向计算机存储芯片的12层3D-TSV封装技术三星表示该技术垂直堆叠了12个DRAM芯片，它们通过60000个TSV互连，每一层的厚度仅有头发丝的1/20。据称这是目前最精确和最具挑战性的半导体封装技术。崔 欢欢2019-10-09业界动态
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