nepes采用西门子EDA先进设计流程,扩展3D封装能力
西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导...
西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导...
又到岁末年初时,回顾2023年,AIGC技术、Chiplet、RISC-V以及新能源汽车当仁不让是行业热词。尤其Chiplet技术,被视为是摩尔定律延续的新解,将会持续推动大规模数字芯片的PPA提升,进而为AIGC、AI PC、ADAS等应...
1935年1月1日,红军兵分三路强渡乌江。乌江素有“天险”之称。在敌人的炮火轰炸下,战士们扎竹筏、建浮桥,顺利渡过乌江,向遵义进军,为后续遵义会议的召开打下了坚实基础。 突破乌江天险,被视为绝境求生的奇迹。 今年3月21日,华为官方论坛发布...
EDA对存储的综合能力要求极高
2021年10月25日 -亚马逊云科技宣布,恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商,将绝大部分电子设计自动化(EDA)工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。 依托业内领先...
测试与测量专家罗德与施瓦茨(以下简称“R&S公司”)与 Cadence 合作开发出一套解决方案,通过使用实际信号进行仿真和测试,旨在简化从射频设计到实现的工程流程并提高精度。新的 R&S VSESIM-VSS 信...
日前,5家公司组成了一个名为企业桌面电脑联盟(EDA)的组织,并声明该组织旨在提升苹果电脑在企业中的部署以及应用质量。这5家公司分别为entrify,LANrev,Atempo,GroupLogic,以及llels,他们都是专著于为企业级用...