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IBM 开发光电共封装工艺,可大幅提高数据中心能效-DOIT-数据产业媒体与服务平台

IBM 开发光电共封装工艺,可大幅提高数据中心能效

新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效 北京, 2024年12月12日消息:近日,IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。 IB...

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IBM专家解读watsonx新功能: 硬币的两面

作者:吴敏达IBM科技事业部 数据与人工智能资深技术专家 引言 IBM Think 是年度盛会,每年都会有令人兴奋的新技术推出。作为一家在人工智能(AI)领域有着深厚积淀的百年企业,IBM在今年五月的 Think 大会上宣布了 watson...

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