IBM 开发光电共封装工艺,可大幅提高数据中心能效
新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效 北京, 2024年12月12日消息:近日,IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。 IB...
新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效 北京, 2024年12月12日消息:近日,IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。 IB...
北京, 2024年9月19日 /美通社/ — 近日,新一代汽车电子全流程解决方案供应商安徽橡豫智能科技有限公司(此后简称”橡豫智能”)与IBM共同发布了面向智能制造、汽车制造、智能机器...
北京, 2024年9月9日:近日,由IBM和神州数码、中建材数字科技联合举办的”IBM 2024业务战略更新暨华南大区伙伴招募大会“在深圳成功举行,近60位合作伙伴代表深度参与,共同探讨如何在全新竞争格局中突破增长瓶...
2024年8月29日消息:近日,IBM 在 Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的 IBM Telum® II 处理器和 IBM Spyre™ 加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代 IBM Z 大型主机系统的处理能力,...
作者:吴敏达IBM科技事业部 数据与人工智能资深技术专家 引言 IBM Think 是年度盛会,每年都会有令人兴奋的新技术推出。作为一家在人工智能(AI)领域有着深厚积淀的百年企业,IBM在今年五月的 Think 大会上宣布了 watson...
BEIJING, May 16, 2024 /PRNewswire/ — 自ChatGPT掀起这一轮AI浪潮以来,大家的目光往往聚焦在面向C端的应用,从AI写真、文生视频,到近日大热的AI粘土滤镜。如果说人工...
自IBM整合了Red Hat的Ceph存储产品路线图以来已经过去一年了,IBM希望我们知道的是,在这个日益由人工智能主导的环境中,它正在取得进展。 IBM存储Ceph的技术产品经理Gerald Sternagl在博客中提到:“自愈和自我管理...
2024年1月24日,IBM发布了2023 年第四季度业绩报告。 IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示:”在第四季度,得益于客户持续采用IBM的混合云和人工智能(AI)解决方案,我们的各项业务...
Jan. 16, 2024 :由IBM委托开展的一项新研究发现,在接受调研的企业级(规模超过1000名员工)组织当中,约有42%已经在其业务中积极使用人工智能。早期采用者正在引领潮流,59%已经在使用AI的受访企业打算加速和增加对AI技术的...
作者:林岚,IBM 咨询大中华区合伙人、大数据与人工智能事业部总经理 2024年1月3日消息:随着生成式AI技术的到来,企业对AI的应用开启了一个新的篇章,也将迎来新的”黄金时代”。尽管”让AI成为核心生...