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    德国英飞凌科技在2003年12月8日于美国召开的“IEDM 2003”国际半导体制造技术会议上，发布了采用有机材料存储元件的高密度非挥发性内存。存储元件采用的有机材料是一种电荷转换络合物（Ch...

多易2003-12-12智能计算