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标签:半导体 第15页

日本灾难给半导体产业带来前所未有的破坏

据Computerworld报道,分析师表示,日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。 日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机,这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程,而且还影响了日本电子业相关的攻击,还...

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全球第二大半导体制造商将收购新加坡Verigy

北京时间3月28日消息,据国外媒体报道,全球第二大半导体测试设备制造商Advantest已同意以11亿美元收购新加坡公司Verigy,从而创下这家日本公司发展史上最大规模收购。 Advantest今天在一份声明中表示,将按照每股15美元收购...

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日本半导体部分企业9月前难恢复全部产能

日本强震以及随后发生的核电站爆炸引发的日本产业界损失正在升级,记者昨日获悉,由于正在评估强震带来的损失,多家日本本土的科技企业以及国际IT企业在日本的工厂正处于停产或关闭状态。 首批公司公布损失情况 在对工厂进行评估后,部分受损的工厂开始发...

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飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

北京时间2月12日凌晨消息,美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书,上市融资金额为11.5亿美元。 飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来,当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内的几家机构斥资...

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iSuppli:2011年高端芯片代工将严重削减

根据研究公司iSuppli的最新报告显示,到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。 该研究机构称,2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下来,这包括中国台湾的台积电、环球代工和最近宣布...

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IBM与ARM将合作开发14纳米半导体技术

1月19日消息,据外国媒体报道,IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时,还会共同合作提高14纳米半导体技术。 这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议,以加速下一代移动产品发展。 该公司表示,这一合作将为生产、微处...

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三星将与IBM联合开发新半导体加工技术

据外国媒体报道,全球第二大半导体厂商三星电子星期四称,它已经同意与IBM合作研究新的半导体技术。 三星电子在声明中称,这项联合研究将涉及到从智能手机到通讯基础设施的范围广泛的芯片产品。两家公司计划联合开发的新的加工技术将扩大在移动计算和其它...

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三星电子将与IBM联合开发新半导体加工技术

1月14日消息,据外国媒体报道,全球第二大半导体厂商三星电子星期四称,它已经同意与IBM合作研究新的半导体技术。 三星电子在声明中称,这项联合研究将涉及到从智能手机到通讯基础设施的范围广泛的芯片产品。两家公司计划联合开发的新的加工技术将扩大...

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新进半导体再启IPO 欲登纳市融8600万美元

2008年登陆纳市遭搁浅的上海新进半导体(BCD),日前再度向美国证券交易委员会(SEC)提交材料,申请在纳斯达克上市,计划融资8600万美元。 该公司一位内部人士对《第一财经日报》透露了上述消息。新进半导体2000年成立,主要定位模拟信号...

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