共 1 篇文章

标签:Foveros3D封装技术

CES 2019,英特尔说了什么?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

CES 2019,英特尔说了什么?

当地时间1月7日,全球消费电子行业的年度盛宴——国际消费电子展(CES 2019)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。在本届大会上,英特尔将主题设定为“创新与计算基石”,致力于描绘下一个崭新技术时代的蓝图。大会首日,英特尔召开新闻发布会,描绘下一个崭...

朱 朋博朱 朋博云计算