海力士开发出最大容量单芯片封装DRAM内存
3月10日消息,据国外媒体报道,全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称,它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。 海力士在声明中称,通过使用一种名为TSV(硅通孔技术)的新技术,海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2...
3月10日消息,据国外媒体报道,全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称,它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。 海力士在声明中称,通过使用一种名为TSV(硅通孔技术)的新技术,海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2...
DOSTOR存储在线2月18日国际报道:韩国电子巨头三星2010年第四季度DRAM收入高达36亿美元——占市场份额的41.7%。 随着2011年DRAM市场正在复苏,三星作为市场龙头,其收益将会更大。 根据市场研究公...
彭博社报道,受到内存芯片价格下降、诉讼赔偿的双重影响,海力士去年四季度利润大跌83%。 海力士四季度盈利1101亿韩元(9900万美元),与去年同期的6568亿韩元相比下降83%,该数字也低于彭博社8位分析师的2290亿韩元的平均预期。 内...
DOSTOR存储在线9月2日国际报道:惠普打算携手海力士,将Memristor技术从研发阶段推向实际生产阶段。 据说被确定为第四项基本电路元素的Memristor可以以统一存储的形式替代闪存、DRAM甚至硬盘。它也许可以执行各种逻辑功能。M...
7月27日消息,据国外媒体报道,海力士半导体股东今日对外表示,将以周一收盘价出售5844亿韩元(约合4.907亿美元)的海力士股票,占总股份的4.1%。 韩国外换银行发言人称,包括该行在内的海力士大股东以每股23950韩元的价格出售2440...
4月23日消息,据国外媒体报道,全球第二大存储器厂商,韩国电脑内存芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)22日已经发布财报。财报称,受益于全球个人计算机需求不断增加,以及芯片短缺,海力士半导体第一季度盈利快速增...
据路透社报道,全球第二大DRAM芯片大厂海力士今天表示,市场对内存芯片需求远超出先前预期,芯片供应仍然吃紧,而且这种局面还将持续到第二季度。 在市场调研公司Gartner昨天发布的全球十大芯片制造商中,海力士从之前的第九跃居到第七,DRAM...
继Intel、美光上个月宣布投产25nm NAND闪存芯片后,韩国两大存储厂三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工艺NAND闪存投产计划。 海力士将采用26nm工艺生产容量为64Gb的NAND闪存芯片,这和Intel、美光首批投产的2...
海力士公司日前宣布,其使用40nm工艺制造的2Gb容量DDR3 DRAM颗粒和相关内存条产品已经获得了Intel认证。 此次或认证的产品包括2Gb DDR3 SDRAM颗粒,4GB DDR3 SODIMM笔记本内存条和2GB DDR3 UD...