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富士康或建12英寸晶圆厂 据悉，富士康电子已经成立半导体事业集团，并考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。 消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技...

张 妮娜2018-05-07业界动态

台积电南京晶圆厂交付首批16nm芯片：客户为比特大陆； 援引经济日报消息，台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货，展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂，据悉，首批...

张 妮娜2018-05-03业界动态

阿里“芯”布局，收购中天微 阿里巴巴集团今日以全资收购国内唯一具备自主嵌入式CPU IP Core的中天微系统有限公司。 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环，”阿里巴巴CTO张建锋说道，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP C...

张 妮娜2018-04-20业界动态

今日，三星发布了自己的发展路线图和部分项目的最新进展。三星正计划推出多种新工艺的能力，包括新技术节点、引入极端紫外光刻(EUV)以及三星全耗尽型SOI（即FDSOI技术），并表示将在2020年实现4nm工艺量产。 FD-SOI技术主要采用体...

张 妮娜2017-05-25智能数据

据Computerworld报道，分析师表示，日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。 日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机，这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程，而且还影响了日本电子业相关的攻击，还...

hanrui2011-04-02数字化转型

据Computerworld报道，因地震、海啸灾难关闭的部分日本高科技公司已经陆续恢复生产，但仍有部分工程面临电力短缺等问题的困扰。 业内人士表示，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未来数个月内有些问...

hanrui2011-03-24数字化转型

据Computerworld报道，日本地震和海啸造成了全球用于计算机芯片的晶圆产品缺货25%。目前日本两大生产厂商：信越化学工业株式会社白川厂和美商休斯电子材料公司的宇都宫厂都已经停产了。这两家工厂供应了全球用于半导体制造的晶圆产品的四分之...

hanrui2011-03-22数字化转型

上周，Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆，以及基于14nm制程的芯片产品。而且该工厂还具备生产450mm晶圆的能力。 消息传出后立刻受到业界关...

zhabin2011-03-03智能计算

台积电公司昨天宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划，他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，这项计划如能按时保质...

zhabin2011-02-15智能计算

台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布投资450mm...

zhabin2011-02-14智能计算