共 7 篇文章

标签:Lakefield

英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计

经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本体上。如下图所示,该公司芯片工程事业部的 Wilfred Gomes,让我们看清了在放大镜背后的 Lakefield 芯片的样子。据悉,该系列处理器的亮点...

朱 朋博朱 朋博智能计算
CES 2019:英特尔发布你最Pick哪一个?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

CES 2019:英特尔发布你最Pick哪一个?

2019年1月8日,北京时间早8点,英特尔在CES上介绍了一些新方案,包括消费级以及数据中心处理器,人工智能,边缘计算等场景的方面内容。 10nm处理器?酷睿先行至强再等等 终于,英特尔也正式宣布了自己的10nm架构,按照惯例,消费端会先行...

朱 朋博朱 朋博人工智能
CES 2019,英特尔说了什么?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

CES 2019,英特尔说了什么?

当地时间1月7日,全球消费电子行业的年度盛宴——国际消费电子展(CES 2019)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。在本届大会上,英特尔将主题设定为“创新与计算基石”,致力于描绘下一个崭新技术时代的蓝图。大会首日,英特尔召开新闻发布会,描绘下一个崭...

朱 朋博朱 朋博云计算

CES 2019: 英特尔展示面向下一代计算的新技术

国际消费电子展,拉斯维加斯,2019年1月7日——在今天举行的国际消费电子展(CES 2019)上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant,英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy...

朱 朋博朱 朋博人工智能