龙芯3B6600性能相当于三五年前的英特尔和AMD
10月15日,在2024龙芯工业生态大会上,龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍了龙芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU研发及软件生态建设进展。 他表示,经过二十多年,龙芯已探索出一条通过设计优化、工艺升级“Tick-Tock”迭代...
10月15日,在2024龙芯工业生态大会上,龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍了龙芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU研发及软件生态建设进展。 他表示,经过二十多年,龙芯已探索出一条通过设计优化、工艺升级“Tick-Tock”迭代...
10月15日,在2024龙芯工业生态大会上,龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍了龙芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU研发及软件生态建设进展。 他表示,经过二十多年,龙芯已探索出一条通过设计优化、工艺升级“Tick-Tock”迭代...
11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题,现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果。同时,还对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划...