1101易播报:铠侠量产512GB QLC UFS、三星的400层执念、台积电的光刻机升级了、西门子收购案
铠侠开始量产业界首款 512GB QLC UFS 4.0 闪存 今天,铠侠中国宣布,其业内首款采用四级单元(QLC)技术的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备已开始量产。新的 512 GB QLC UFS闪存实现了高达每秒4200MB ...
铠侠开始量产业界首款 512GB QLC UFS 4.0 闪存 今天,铠侠中国宣布,其业内首款采用四级单元(QLC)技术的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备已开始量产。新的 512 GB QLC UFS闪存实现了高达每秒4200MB ...
西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。 台积电设计基础架构管理事业部主管 Dan Kochpatcharin 表示:“台积电与包括西门子在内的设计...
近日英特尔透露收到了某家大客户的一大笔预付款,以求确保其Intel 18A工艺节点的产能。 Intel 18A计划在2024年底前就绪,英特尔预计将在制造工艺方面将超过台积电(TSMC)。 过去几年以来,英特尔的代工业务...
在采用10纳米工艺的英特尔桌面机处理器酷睿(代号“Alder Lake”)第12代系列在今年10月28日发布后,业界的目光一致转向了AMD。 联想到新一代酷睿产品性能比其上一代以及AMD同档次Ryzen(锐龙)5000系列处理器都要高出很多...
据台积电日前公布的消息,其3nm工艺首个客户居然是英国初创AI芯片公司Graphcore。
“台积电5nm产品已投入批量生产,明年量产4nm产品,计划2022年实现3nm量产,所有的IC都需要半导体先进的封装技术,而绿色制造、打造绿色企业是我们的永久使命。”
近日,美国欲在本国建晶圆厂的消息频出,起先是有知情人士传出,特朗普政府官员正在与台积电(TSMC)进行谈判 ,以在美国建厂。而根据半导体行业观察获悉,台积电已经宣布了其在美国的建厂计划。 根据台积电的公告,该工厂将生产5nm芯片,规划产能是...
疫情冲击反映在第二季营收的可能性将提高
在半导体工艺上,Intel的10nm已经量产,但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大,这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电,最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。 来自业界消息人士@...
在近日召开的摩根士丹利(Morgan Stanley)会议上,英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)面向投资者表示,承认已经落后多家竞争对手,追赶至少需要两年时间。 目前,英特尔仍在努力改进10nm制造工艺,而竞争对手台积...