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标签:台积电

西门子EDA和台积电携手优化芯片设计过程-DOIT-数据产业媒体与服务平台

西门子EDA和台积电携手优化芯片设计过程

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。 台积电设计基础架构管理事业部主管 Dan Kochpatcharin 表示:“台积电与包括西门子在内的设计...

谢 世诚谢 世诚业界动态
英特尔代工业务收到预付款,客户或许是苹果-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔代工业务收到预付款,客户或许是苹果

近日英特尔透露收到了某家大客户的一大笔预付款,以求确保其Intel 18A工艺节点的产能。 Intel 18A计划在2024年底前就绪,英特尔预计将在制造工艺方面将超过台积电(TSMC)。 过去几年以来,英特尔的代工业务...

朱 朋博朱 朋博云计算
台积电宣布赴美建厂-DOIT-数据产业媒体与服务平台

台积电宣布赴美建厂

近日,美国欲在本国建晶圆厂的消息频出,起先是有知情人士传出,特朗普政府官员正在与台积电(TSMC)进行谈判 ,以在美国建厂。而根据半导体行业观察获悉,台积电已经宣布了其在美国的建厂计划。 根据台积电的公告,该工厂将生产5nm芯片,规划产能是...

崔 欢欢崔 欢欢业界动态
传Intel 2021年用上台积电6nm 2022年直接上马3nm工艺-DOIT-数据产业媒体与服务平台

传Intel 2021年用上台积电6nm 2022年直接上马3nm工艺

在半导体工艺上,Intel的10nm已经量产,但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大,这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电,最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。 来自业界消息人士@...

朱 朋博朱 朋博业界动态
英特尔承认落后竞争对手 追赶需要至少两年时间-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔承认落后竞争对手 追赶需要至少两年时间

在近日召开的摩根士丹利(Morgan Stanley)会议上,英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)面向投资者表示,承认已经落后多家竞争对手,追赶至少需要两年时间。 目前,英特尔仍在努力改进10nm制造工艺,而竞争对手台积...

朱 朋博朱 朋博业界动态