英特尔联合多家巨头打造UCIe生态,推动芯粒(Chiplet)创新
英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电,旨在推行开放的晶片间互连标准,称之为UCIe(通用芯粒高速互连)。 基于开放的高级接口总线(AIB)工作基础,英特尔开发了UCIe标准,并将其作为...
英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电,旨在推行开放的晶片间互连标准,称之为UCIe(通用芯粒高速互连)。 基于开放的高级接口总线(AIB)工作基础,英特尔开发了UCIe标准,并将其作为...