标签：武汉新芯

3DLink™晶圆堆叠技术平是把逻辑晶圆和DRAM晶圆直接键合

崔 欢欢2021-06-24新科技

武汉新芯集成电路制造有限公司董事会9月5日发布公告称，鉴于武汉新芯董事长和法定代表人王继增先生新任长江存储及武汉新芯监事长，故长江存储董事会在8月24日召开的第一届董事会第二次会议上，同意王继增先生辞去武汉新芯董事长和武汉新芯法定代表人职务...

谢 世诚2016-09-06数字化转型

8月26日，全国政协副主席、科技部部长万钢来到长江存储科技有限责任公司的子公司武汉新芯集成电路制造有限公司进行考察调研。万副主席参观了公司的展厅和生产区域，并与紫光集团兼长江存储董事长赵伟国，长江存储副董事长杨道虹、总经理杨士宁等公司主要领...

谢 世诚2016-08-28业界动态

6月30日，中国闪存峰会在北京举行 。 武汉新芯执行副总裁、商务长陈少民先生在参与“大存储产业和中国力量”对话中表示，武汉新芯选择3D NAND，是中国半导体产业弯道超车的机遇。 武汉新芯执行副总裁、商务长陈少民先生。 陈少民先生指出，大存...

谢 世诚2016-07-01业界动态