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标签:芯片 第82页

Intel凌动开发者计划 为移动设备掀起应用软件新浪潮

2009年9月22日,英特尔信息技术峰会,美国旧金山–为了鼓励为基于英特尔凌动处理器的产品开发创新的应用软件,英特尔公司今天推出了面向独立软件开发商(ISV)和软件开发人员的英特尔凌动开发者计划。 该计划为开发商们提供了一个框架...

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欧盟公布英特尔打压竞争对手垄断证据

据国外媒体报道,欧盟委员会周一公布了来自英特尔客户的证据,这些证据表明英特尔非法打压AMD,导致其被罚款10.6亿欧元(约合16亿美元)。 欧盟委员会在5月份的裁定中表示,英特尔利用非法折扣优惠"收买"计算机厂商推迟或取...

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IBM开发出首个32nm嵌入式硅芯片

IBM表示:其开发出了第一个32nm的硅绝缘体芯片,主要用于从服务器到消费电子等产品的嵌入式应用设计。这种硅绝缘体能够保持绝对的绝缘,并降低了晶体管上漏电的几率,节省电力,让电流在电路中更有效的进行流动。 2009年9月18日,IBM称其已...

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英特尔IDF将披露Westmere和Jasper Forest芯片

Intel将利用即将召开的IDC大会公布其产品路线图中的多个重要开发计划–从体积更小、效率更高的芯片设计到针对Nehalem系列的专有应用。 在昨天的展示中,Intel表示将在这次IDF大会上公布"Westmere&q...

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共度难关 日芯片制造企业NEC和瑞萨合并

两家日本芯片制造公司,NEC公司和瑞萨将在交易中进行业务合并,这一行动有可能为政府帮助提供先决条件。 NEC电子和瑞萨将在明年初开始整合业务,这一交易只待股东和监管机构批准。作为交易的一部分,瑞萨将向日立和三菱电机发行约780亿日元的股份。...

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芯片大对战:POWER7 vs Nehalem-EX

欢迎阅读安全在线文章《防火墙管理五大秘诀(上)》>>     自从芯片大会中披露了Power7以及Nehalem-EX的芯片技术进展后,这两款处理器到底在性能上有着怎样的差异呢?今天我们就...

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