集邦科技:2017年中国半导体加速整并,建构虚拟IDM产业生态
“全球半导体产业已走向强强联合模式,未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。”日前,TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所发布报告,预计2017年中国大陆半导体行业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM(整合组件制造)模...
“全球半导体产业已走向强强联合模式,未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。”日前,TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所发布报告,预计2017年中国大陆半导体行业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM(整合组件制造)模...