满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
中关村在线消息,英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔公司高级副总裁兼组装与...
中关村在线消息,英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔公司高级副总裁兼组装与...
近日,以“云深处 AI加速”为主题的第十六届英特尔互联网数据中心峰会在武汉成功召开。逾300位云服务商、互联网客户、行业客户、OEM/ODM及渠道合作伙伴齐聚一堂,就数据洪流时代下,云计算与互联网行业的发展趋势、大数据及人工智能等领域众多创...
今天,MLCommons公布针对 60 亿参数GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基准测试结果,测试结果中,有的是Habana Gaudi 2 加速器的,有的是第四代英特尔至强可扩展处理器的。 根据6月披露的MLCommons验证了...
近日英特尔透露收到了某家大客户的一大笔预付款,以求确保其Intel 18A工艺节点的产能。 Intel 18A计划在2024年底前就绪,英特尔预计将在制造工艺方面将超过台积电(TSMC)。 过去几年以来,英特尔的代工业务...
9月2日,英特尔联合云轴科技ZStack发布《第四代英特尔至强可扩展处理器赋能ZStack Cloud解决方案》白皮书,白皮书详细介绍了如何通过采用英特尔DPDK,将DPDK Vhost的数据包拷贝操作从CPU 卸载到英特尔DSA加速器,最...
2023年9月2日,北京——今日,在以“开放引领发展,合作共赢未来”为主题的2023中国国际服务贸易交易会上,英特尔与中国移动咪咕公司宣布签署技术商务合作备忘录。双方将共同投入资源,从事内容与科技的联合研究及相关的商业化部署。基于双方领先的...
在2023年中国国际服务贸易交易会上,英特尔不仅携手云轴科技(ZStack)发布私有云解决方案白皮书,亦与星环科技共同推出全新超融合一体机方案TXData。 英特尔中国软件技术合作事业部总经理唐炯表示,在数据海量增长,硬件架构快...
英特尔最近于硬件大会Hot Chips 2023上公布了下一代英特尔至强可扩展处理器的新动态。 众所周知,从第五代开始,以后的英特尔至强可扩展处理器将分为两大类。 一类是全P(Performance)核的至强,包括代号为Emerald Ra...
作为阿贡国家实验室Aurora超算的首席架构师和主要研究员,Olivier Franza在这台极具雄心的科学仪器落地的过程中发挥了主导作用。 Aurora超算是英特尔最近参与的备受瞩目的项目之一,它对英特尔整个系统产品组合都挺有挑战性。事实...
英特尔和新思科技(Synopsys)宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制...