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标签:至强 第20页

英特尔IBM磋谈下一代高端芯片技术

英特尔公司和IBM很快就将公布他们最新的高端服务器处理器的细节,估计会包含最终会应用于未来个人计算机和服务器芯片的尖端技术。 最近几年来,芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存,提高时钟频率来改进性能。英特尔和IBM最新处理器以更...

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AMD感谢Intel推新品 称其缺乏图形处理

当英特尔公司最新的第二代酷睿处理器产品家族(代号Sandy Bridge)在本月初举办的消费类电子产品展上亮相以来,芯片巨头最主要的竞争对手AMD公司对此的态度也是充满耐人寻味的愉悦。 AMD公司产品事业部总经理瑞克.伯格曼在AMD公布了最...

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Nvidia将于一季度推Tegra 2 3D处理器

据国外媒体报道,据TechEye网站获得的Nvidia移动世界大会的演示文件披露,Nvidia将在今年推出适用于配置3D显示屏的移动设备的Tegra 2 3D处理器。这种新的处理器将以时钟速度为1.2GHz的双核Cortex A9处理器为基...

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NVIDIA:GPU麦克斯韦集成ARM CPU-DOIT-数据产业媒体与服务平台

NVIDIA:GPU麦克斯韦集成ARM CPU

早在去年九月底,Nvidia就预告了未来两代GPU核心架构,代号分别为"开普勒"(Kepler)和"麦克斯韦"(Maxwell),也延续了特斯拉 (Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯...

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AMD推土机晶圆近照曝光 即将投产-DOIT-数据产业媒体与服务平台

AMD推土机晶圆近照曝光 即将投产

虽然处理器还没出来,但成品晶圆总是有的,SemiAccurate.com网站今天就放出了AMD推土机(Bulldozer)晶圆的一张局部照片。 AMD推土机缓缓驶来 晶圆局部近照曝光 确切地说,这种晶圆将用于生产推土机的服务器版本"...

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IBM与ARM达成芯片制造合作协议

DoSERV服务器在线2010年1月19日 国际报道:IT巨头IBM负责芯片设计和制造的微电子事业部与ARM控股公司签署合作协议,确保他们ARM芯片的许可证授权可以进行ARM芯片的制造和研发。 ARM控股公司自2008年以来一直与IBM公司...

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AMD将推出嵌入式Fusion APU

AMD周三宣布,将把最新推出的Fusion APU用于机顶盒和小型化(small form factor)PC等嵌入式系统。 Fusion APU将CPU和图形处理单元整合到同一块芯片上,在降低功耗的同时大大提高图形运算能力。专用于上网本和...

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Intel以色列芯片厂12月开始产22nm芯片

据国外媒体报道,英特尔将在未来两年投资27亿美元升级在以色列南部的芯片厂以生产22纳米技术的芯片。总投资包括以色列政府批准的7.4亿谢克尔(约合2.1亿美元)的补贴。 英特尔以色列总经理玛克辛·法斯伯格(Maxine Fass...

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八核心推土机比八线程i7-950快50%

土耳其同行Donanimhaber.com今天又带来了AMD下代推土机(Bulldozer)架构处理器性能的新说法,同样看其来很美。 该网站获得的一份AMD内部文档显示,四模块八核心的推土机处理器相比于四核心八线程的Intel顶级型号Cor...

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三星加入IBM联盟 牵手冲击20nm

IBM、三星今天联合宣布,双方将在新型半导体材料、制造工艺和其他技术的基础性研发上展开广泛合作,尤其是涉及到了20nm乃至更先进的工艺。 三星已经同时加入IBM领衔的半导体研发联盟(SRA),三星的研发人员也将于IBM的科学家们第一次联手,...

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