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标签:至强 第21页

欧德宁:英特尔服务器CPU发展不会停步

在一次与华尔街分析师有关芯片制造商2010年第四季财务业绩的电话会议中,英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁被问及其服务器营收是否会出现季度性的周期动荡,就像之前的互联网泡沫。 欧德宁表示:"我不这么认为,我认为我们正在看...

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Intel:22nm新工艺投资增至90亿美元

Sandy Bridge带来了第二代32nm,对Intel来说下一站自然就是22nm了,而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。 Intel首席财务官Stacy Smith近日表示:"为了支撑核心业务的强势增长,以及图形晶体管转向...

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AMD CEO离职对AMD影响有多深?

DoSERV服务器在线2011年1月17日 国际报道:2011年对AMD的分析预测可能会比较扑朔迷离。AMD公司的首席执行官德克.梅耶尔在周一下午突然离职–这正是AMD公司的竞争对手英特尔和Nvidia公司宣布结成联盟的日子,与...

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AMD推土机性能逼近六核心Core i7

这两年的微处理器领域内Intel威风八面,很多人也都期待AMD能够东山再起,让这个世界更加热闹一些,于是就对全新的推土机(Bulldozer)充满了期待。好吧,现在好消息来了。 多个业界消息来源披露的初步测试结果显示,推土机的性能已经非常接...

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GlobalFoundries重申32nm工艺没有问题-DOIT-数据产业媒体与服务平台

GlobalFoundries重申32nm工艺没有问题

Intel采用第二代32nm工艺的Sandy Bridge都已经发布了,AMD这边仍然停留在45nm时代,而且近来有迹象表明GLOBALFOUNDRIES的新工艺进展似乎仍有不顺,但是很快就被否认。 去年十一月份的时候曾有非官方消息称,AM...

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三星将与IBM联合开发新半导体加工技术

据外国媒体报道,全球第二大半导体厂商三星电子星期四称,它已经同意与IBM合作研究新的半导体技术。 三星电子在声明中称,这项联合研究将涉及到从智能手机到通讯基础设施的范围广泛的芯片产品。两家公司计划联合开发的新的加工技术将扩大在移动计算和其它...

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软硬件合作伙伴的支持引爆AMD Fusion

2011年1月6日,北京讯 — AMD 公司(NYSE:AMD)宣布其Fusion系列加速处理器(APU)得到了软硬件生态系统的广泛支持。通过与软件厂商、开发者和主板厂商紧密合作,AMD已经建立了一个产业创新联盟,致力于提供能够...

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AMD DirectX 11显卡加强笔记本显卡优势

2011年1月6日,美国拉斯维加斯 (CES 2011)–AMD公司 (NYSE: AMD)发布了其下一代移动显卡技术:AMD Radeon HD 6000M 系列,为期待在移动中畅享游戏、娱乐并提高生产力的用户带来AMD最高性...

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