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标签:至强 第22页

IBM与三星联合开发新型芯片 着眼未来

据路透社报道,IBM和三星电子周三宣布,他们将联合开发新型半导体技术,应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术,开发尺寸更小、更节能的半导体产品。 此举到来之时,正值越来越多的消费者和上班族使用手...

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开启AMD Fusion APU新时代

2011年1月4日,美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES2011)–在今天的国际消费电子产品展上,AMD公司(NYSE:AMD)发布了一款加速处理器(APU),其融聚的更强性能让计算机历史上任何单一处理器难以望其项背。AMD F...

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ARM CEO谈芯片计划:未瞄准PC市场

据PCWORLD报道,在微软宣布其新版Windows操作系统将运行在ARM架构上后,芯片设计公司ARM成为上周CES展的焦点。ARM处理器已进入了世界大多数智能手机和平板电脑,在得到Windows的支持后,现在可以关注更广阔的PC市场。 N...

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GlobalFoundries今年投资将达54亿美元

据国外媒体报道,电脑芯片制造商GlobalFoundries计划将今年的资本支出增加一倍至54亿美元,该公司将在马耳他建立新工厂,并扩大其在德国和新加坡的业务。 GlobalFoundries 将投资46亿美元在马耳他建设新工厂。大部分资金...

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英特尔联合Nvidia能否给AMD致命一击?

DoSERV服务器在线2011年1月12日 国际报道:去年十一月,ARM合作创始人赫尔曼·豪瑟就预言了英特尔的命运。他的理由是:在与ARM争夺移动领域控制权的竞争中,芯片巨头必将因研发适用于移动设备的可行性芯片的失败而在移动领...

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撕掉“伪装”:近看Sandy Bridge内核真身-DOIT-数据产业媒体与服务平台

撕掉“伪装”:近看Sandy Bridge内核真身

Sandy Bridge处理器相信大家都见识过了,不管是在电脑屏幕上还是在自己手中,不过那都是封装之后的样子,想不想看看隐藏其中的内核(专业术语叫Die)呢? 首先说明一点,Sandy Bridge处理器的内核共有三种,分别是四核心、双核心...

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Intel支付15亿美元专利费 与NVIDIA达成和解

Intel和NVIDIA公司今天分别宣布,双方已经续签了一份为期6年的交叉授权协议,为此Intel将向NVIDIA支付总额为15亿美元的专利授权费用,同时双方同意结束相互之间所有正在审理的法律纠纷。 根据协议,Intel将从1月18日开始,...

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服务器在线2010年终回顾之四月大事记-DOIT-数据产业媒体与服务平台

服务器在线2010年终回顾之四月大事记

DoSERV服务器在线2011年1月5日 原创报道:我们总结完了2010年前三个月份,这次再来看一下四月服务器业界都发生了些什么大事? 首先最精彩的当属英特尔在4月份举办的春季IDF盛会,2010年4月13日—4月14日两天,英...

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