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AI封装战局突转:三星入局,寻求与英特尔合作-DOIT-数据产业媒体与服务平台

AI封装战局突转:三星入局,寻求与英特尔合作

有三种可能:成立合资企业、入股或者获得英特尔玻璃基板授权 近期,多家韩媒报道称,三星董事长李在镕正前往美国考察,极有可能对英特尔的先进封装业务,特别是玻璃基板项目进行投资。 此举,或成为三星在后端封装技术上追赶台积电、英特尔寻求资源再分配的...

崔 欢欢崔 欢欢先进存力
下一代PCIe总线会改变什么?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

下一代PCIe总线会改变什么?

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express,外围组件互连)是高性能串行计算机扩展总线标准,广泛用于连接处理器与外围设备,如SSD、GPU和网卡等。 从发布以来,PCIe就凭借其高带宽、低延迟...

崔 欢欢崔 欢欢网络与安全
“人工智能+”行动确定6大重点-DOIT-数据产业媒体与服务平台

“人工智能+”行动确定6大重点

国务院日前印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》(全文),推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合。 意见部署了6大重点行动,即“人工智能+”科学技术、“人工智能+”产业发展、“人工智能+”消费提质、“人工智能+”民生福祉、“人...

崔 欢欢崔 欢欢AI与大模型