进入2012年，随着中国移动明确TD-LTE三年发展计划，TD-LTE产业链信心得到提振，TD-LTE的发展步伐明显加快。目前，规模试验二阶段已经圆满结束，体验网在多城市开放，扩大规模试验提上日程。 虽然TD-LTE的发展很快，但离商用的要求仍有差距。为了探讨TD-LTE商用前面临的问题，推动TD-LTE快速发展，《通信产业报》(网)记者采访了产业链的系统设备、芯片等重要厂商专家，共话TD-LTE未来。

终端芯片是薄弱环节

《通信产业报》(网)：TD-LTE已经进入商用前的冲刺阶段，目前，产业链发展还面临哪些挑战?TD-LTE距离商用的要求还有多远?

曾益：TD-LTE在商用之前还需要经历扩大规模试验的考验，更关注用户在网络中的体验，而这种体验离不开一个成熟的网络和终端支持。在产业链方面，相比系统设备，芯片和终端的成熟度和丰富程度都还有进一步完善的空间，就目前看，这一发展正在提速。

陈明：从TD-LTE产业链总体来说，目前终端芯片还是薄弱环节，主要表现是性能不够稳定，功耗较大。另外，从国际经验来看，LTE的成功离不开智能手机，而目前能够商用的TD-LTE智能手机还没有出现。

张辉：目前，TD-LTE产业链与FDD-LTE的差距主要来自五个方面。第一，TD-LTE产业链规模较FDD LTE存在一定差距，芯片和终端成熟度与FDD LTE相比较为明显;第二，据高盛的报告，全球已经有12家运营商加入TD-LTE阵营，但是截至今年6月，全球只有9家运营商启动TD-LTE商用服务;第三，目前TD-LTE尚在网络测试阶段，推出的终端只用于测试使用，终端类型多为数据卡，TD-LTE手机为数较少;第四，TD-LTE商用频谱还没有划定;第五，TD-LTE多模单芯片还不成熟。

赵群：从TD-LTE产业链来看，经过规模试验两个阶段的测试，TD-LTE网络系统相对已经成熟，具备商用条件，但终端芯片方面还有待进一步成熟，主要反映在终端产品种类较少，成本较高，不过目前这一问题已得到了长足改善，随着中国移动TD-LTE大规模部署时间表的公布，以及TD-LTE全球商用的逐步推广，TD-LTE终端芯片日新月异迅猛发展。

华为：目前TD-LTE产业链最大的问题是终端发展相对滞后，由于目前TD-LTE的频段尚未确定，直接制约了终端的单芯片解决方案的推出。

闫丽新：目前，TD-LTE无论是在芯片、终端还是布网方面，都还存在问题。以TD-LTE终端为例，它的不成熟是制约4G商用的因素之一。如果商用信息明确，TD-LTE芯片和终端企业一定能够及时满足运营商开展TD-LTE服务的需求。随着芯片开发技术的进一步发展和TD-LTE商用进程的进一步加速，TD-LTE芯片一定会迎来一个突飞猛进的快速发展期。

尽管TD-LTE产业链存在上述问题，然而不争的事实是：“TD-LTE产业链已日趋成熟。”TD-LTE已形成由中国主导、全球广泛参与的产业链。

加强互操作验证

《通信产业报》(网)：为推动TD-LTE全产业链共同发展，产业链各环节应该如何配合?作为产业链中的一环，贵公司将如何发挥自身的作用?

陈明：下一阶段，从推动全面商用的角度来看，产业链面临的主要挑战是跨厂商端到端互操作验证和网络优化的挑战。应对这一挑战，需要全产业链共同努力。

首先，从运营商的角度，建议梳理相关功能需求，根据网络发展的预期，制定现实有效的功能引入计划。优先选择成熟的基本功能，避免大而全，从而有效降低系统端到端优化的复杂度，增强系统部署初期主要性能指标可控性。从而获得良好的用户体验。这也是爱立信在LTE FDD商用部署过程中的重要成功经验之一。

其次，爱立信作为LTE主要厂商，积极推进TD-LTE产业链发展。在推动系统和终端互操作方面，爱立信在瑞典斯德哥尔摩，加拿大渥太华和中国北京设立了多个LTE FDD/TDD多厂商互操作验证中心。目前，爱立信与全球12家领先移动宽带芯片厂商结成战略伙伴共推LTE FDD/TDD产业链。

张辉：作为主要的TD-LTE基带芯片供应商之一，创毅视讯意识到终端和芯片的发展对于产业链的发展尤为重要。因此，创毅视讯在基带芯片WarpDrive5000的基础上推出了支持TD-LTE，TDS，GSM的多模数据卡，并且和移动研究院、广东移动密切合作，在今年5月推出了单卡双待的多模TD-LTE智能手机，很好的满足了移动未来GSMTDSLTE多网并存的业务需求。在2013年，创毅视讯还将推出支持TD-LTE，TDS，GSM的多模单芯片方案。在努力做好芯片和整个终端的解决方案基础上，创毅视讯也在积极支持中国移动的第一和第二阶段TD-LTE规模技术试验网测试及建设，主动参与产业链的多方合作，推动产业向前发展。