至强融核：细致划分 面向不同市场

至强融核与英特尔至强家族类似，同样在其内部以面向的市场不同而划分了两个主要的产品线，一条是至强融核5110P，另一条是3100系列，相信这两个系列会是未来至强融核的主流产品线;除此以外，至强融核还包括两个特别定制版的产品SE10P和SE10X。

既然在型号上进行了划分，英特尔自然也为不同的至强融核产品定位了不同的市场。至强融核协处理器5110P已经在11月之后开始出货，是至强融核产品家族最早出货的也是第一批出货的产品，采用无风扇被动散热设计，主要面向散热情况良好的企业级数据中心环境。

已经出货的和即将出货的至强融核包括两个系列

与5110P类似，并不对外公开出售的SE10P同样采用被动散热设计，它同样是面向数据中心环境的至强融核产品，而另外一款SE10X则被标记为“No Thermal Solution(无附加散热装置)”，也就是说，这款SE10X将“做的更绝”，几乎没有为散热而设计的原件，这两款产品的目标非常明确，就是为类似德克萨斯加高级计算中心这样的合作方提供测试和定制化应用。

所以两款定制产品的核心数量比5110P略多了1个，时钟频率、内存带宽和功耗也会更高一些，但是制作工艺都是22nm。

说起另一条产品线3110家族，目前来看将会有两个型号的产品，所有的技术性能指标都完全相同，唯一不同的是会有主动和被动散热之分，而主动散热的产品目标市场据英特尔技术计算部门市场总监Joe Curley介绍为“面向任何环境，主要是工作站”，也就是说，这一产品并不面向数据中心(冷冷的数据中心也确实不需要主动散热的产品)。

从TDP来看，5110P系列的能耗要更低一些，两个系列都是22nm工艺制程

仅从产品的指标上来看，它们又是数据中心内的“电老虎”，5110P单卡的功耗是225瓦，而两款定制产品与3100系列的功耗则为更高的300瓦，DOIT记者在现场也谈到英特尔宣称将在至强融核中加入“高级智能电源管理”其实现原理和效果如何的问题，但得到的答案是，用户有能力去关闭PCIe插槽上的模块卡——而不是某个闲置的核心，很显然，如果不能够提供更好的性能/功耗比，至强融核只会是又一个数据中心“耗电的理由”。

当然，至强融核产品现在来看价格倒是并不贵，英特尔方面表示，至强融核3100系列的价格将低于2000美元，而5110P的建议价格在2649美元，从一般情况来说，特别版本的SE10P和SE10X作为提供给核心合作伙伴的验证产品，其价格相信会更低。