近日，从eetimes网站Rick Merritt博客中了解，对于英伟达(Nvidia)07年开启的“丹佛项目”依然迷雾重重。笔者了解到早在07年，英伟达(Nvidia)已经开始“Denver”项目的启动，准备向通用微处理器供货商迈进。特别是在2011年CES大会上，透露出该计划的目标提供从PC到超级计算机应用的一系列完整SoC。

而在2013年英伟达(Nvidia)GTC活动上，英伟达(Nvidia)就已经透露出基于“Denver”项目的首款商用芯片Parker预计2015年上市，该产品将搭载2014年版的Maxwell GPU以及全新的64位定制化ARM处理器。

黄仁勋介绍首款Project Denver芯片Parker蓝图(来源eetimes网站)

从资料上来看，基于“Denver”项目Nvidia芯片产品细节并未透露过多，但从发展蓝图的一些愿景，英伟达(Nvidia)的下一重大市场动作是即将推出的Logan，这款Tegra 5 SoC将针对智能手机和平板电脑的芯片中整合Kepler GPU，首个基于ARM SoC支持其Cuda软件环境，Cuda并行运算原本仅用于基于x86主机的PC与服务器中。

Kayla主板

另外，英伟达(Nvidia)还展示一款搭载Tegra 3 ARM处理器与Kepler GPU的Kayla主板，可支持Cuda与OpenGL 4.3执行。Kayla将可用于为Logan进行编程，预计将2014年生产。英伟达(Nvidia)还表示将在2015年推出Volta，采用TSV技术堆栈内存的下一代GPU，但未透露是否将采用共同基板的相邻两侧或上下堆栈内存与GPU。