史上最大规模数据中心产品升级换代

柏安娜还透露了英特尔最新的产品动向：今年英特尔将加速扩展基于22纳米制程技术的数据中心处理器产品线。未来几个月，英特尔将开始生产全新的英特尔凌动处理器产品家族和英特尔至强处理器E3、E5和E7产品家族，这些产品在功能和能耗表现方面将更新记录。

.至强E7家族：内存容量提升3倍，8s节点容量高达12TB，支持runsure技术，IVB-EX架构;

.作为数据中心的核芯—至强E5，将基于22纳米制程技术生产，预计于今年第三季度推出。借助英特尔节点管理器和英特尔数据中心管理器软件的支持，这些处理器也将提供卓越的能效。

.至强 E3处理器新品，基于Haswell架构，为了持续提高视频分析负载的性能，英特尔® 至强TM 处理器E3 1200 v3产品家族将支持改进的转码性能。英特尔还在不断降低其功耗：其最低的热设计功耗(TDP)只有13瓦，大约比前一代产品降低了25%。

除了作为“常规主打产品”的处理器之外，柏安娜特别提到了数据中心的机架，将其聚焦到如何提高性能和降低功耗，进一步集成并降低成本。在此之前，机架服务器、刀片服务器或微型服务器等“平衡系统”必须要进行整体更新，才能最大程度发挥其子系统(如处理器、内存、存储或网络)的性能。在英特尔公司的帮助下，拥有超大规模数据中心的客户目前正在引领着从现有“平衡”平台到机柜式架构解决方案的革新，后者可分解及合并服务器、存储和网络系统，使其更加模块化、更为高效。这一革新始于共享电源、散热组件及改进机架管理等旨在降低运营成本的尝试，还将包含高带宽网络互连(如英特尔® 硅光子技术)，以便推动全面的机柜分解和整合，为大规模数据中心的部署带来更大的灵活性。