虽然市场对大型机和高性能Unix服务器的需求正在逐渐下降，但这并没有阻止供应商推出新产品的脚步，在8月下旬的Hot Chips大会上，我们将看到新的针对服务器的SPARC和IBM Power芯片。

Hot Chips大会将在美国斯坦福大学举行，时间为8月25日至28日。届时，Unix服务器芯片的主要供应商IBM、甲骨文和富士通将介绍他们的下一代RISC(精简指令集计算机)芯片。这些芯片通常是用于高可用性服务器，现在开始进入廉价的灵活的x86服务器。

根据大会议程来看，IBM将谈论“下一代Power微处理器”。我们也将了解下一代SPARC处理器的详细信息：甲骨文将介绍SPARC M6—“针对大规模可扩展对称多处理器数据中心服务器的下一代处理器”，而富士通则将介绍SPARC 64 X+，这是当前16核SPARC64 X的“继任者”。

当这些新芯片正式推出时，将成为企业的关键组件。随着非x86和x86处理器之间的界限逐渐模糊，Unix服务器的收入已经连续7个季度呈下降趋势。与去年同期相比，IBM、甲骨文和富士通的服务器收入在第一季度有所下降，而x86供应商戴尔和思科的收入则上升。IBM也销售x86服务器，同时，顶级服务器制造商惠普则销售运行x86以及英特尔的Itanium处理器的服务器，这两家公司的未来发展情况还有待观望。

Insight 64公司首席分析师Nathan Brookwood表示，Unix服务器的收入可能会继续下降，但它们的利润非常大，这也是为什么IBM和甲骨文等公司继续其芯片开发的原因。来自这些服务器的收入也一点点地进入软件。

Brookwood称：“甲骨文认为，通过控制总堆栈(应用程序、数据库、中间件，再到芯片本身)，能够为他们提供商业产品(例如x86)不能得到的优势。”

IBM的应用程序堆栈可能不太强大，但该公司提供更广泛的产品和服务。

Brookwood称：“这些企业可能会投入大量资金来研究和开发芯片。”

IBM已经采取了一些措施来将Power芯片推向更广泛的用户。在2月份，该公司推出了针对中小企业的新的Power服务器，售价为5947美元起。目前的Power7+处理器拥有多达8个内核，并且，该公司称Power8芯片将采用22纳米制造工艺。该公司并没有透露其Power芯片的具体时间表。

Oracle的SPARC M6芯片将是当前M5芯片的“继任者”，M5芯片被用于高可扩展性的服务器，多达96个插槽，支持32TB内存。这个M5芯片具有六个内核，能够运行8个线程。它运行最大时钟速度为3.6GHz，并有48MB L3缓存。甲骨文则在制造T5芯片，它被称为“世界上最快的微处理器”。

富士通的SPARC64 X +将会顶替SPARC64 X，SPARC64 X是由甲骨文和富士通团队共同开发的芯片。该芯片具有多达16个内核，并且运行最大时钟速度高达3.0GHz。

在Hot Chips大会上，英特尔将会更详细地介绍其平板电脑芯片Bay Trail的信息，该芯片将于今年年底植入设备。Advanced Micro Devices将介绍其即将推出的电脑芯片Kabini，该芯片于本月初在Computex会议上公布，将于明年开始出货。