大手笔！IBM投资30亿复苏硬件业务

7月10日消息，据国外媒体报道，IBM周三宣布将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元，复苏其下滑的硬件业务。

IBM计划研究如何提升芯片的性能，缩小芯片的尺寸，使芯片的效率更高。为此，IBM将研究新的芯片材料，例如纳米碳管。相对于硅材料，纳米碳管更稳定，绝热性同样很好，并能提供更快的连接。

IBM是唯一一家投资进行碳芯片研发的大公司，而这会帮助其来未来的竞争中领先甲骨文和惠普等竞争对手。专家表示，大部分流过硅芯片的电力最终都转化成了热量，因此硅芯片的速度很难继续提高。

IBM系统及技术集团高级副总裁汤姆•罗萨米利亚(Tom Rosamilia)表示：“我们向投资者传达的消息是，我们专注于这一领域。我们认为，这一领域在大数据分析的背景下可以出现重大创新。”

在今年5月的一次投资者会议上，IBM首席财务官马汀•施罗特(Martin Schroeter)表示，研发是复苏硬件业务的必要手段。他预计，IBM的硬件业务将于2014年趋于稳定，并将于2015年实现增长。