IBM欲借碳芯片技术研发复苏硬件业务

IBM欲借碳芯片技术研发复苏硬件业务

IBM周三宣布，将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元，尝试实现革命性突破，复苏正在滑坡中的硬件业务。IBM将研究新的芯片材料，例如纳米碳管。相对于硅材料，纳米碳管更稳定，绝热性同样很好，并能提供更快的连接。硅芯片的发热问题限制了其未来的发展，而碳有望代替硅成为未来半导体的可选材料。业界预计，碳芯片技术商业化要到2016年才能实现。