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英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计

经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本体上。如下图所示,该公司芯片工程事业部的 Wilfred Gomes,让我们看清了在放大镜背后的 Lakefield 芯片的样子。据悉,该系列处理器的亮点...

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中小企业接下来怎么办?工信部在钉钉划重点!

一场突如其来的疫情,让不少中小企业遇到了麻烦。中小企业接下来该怎么办? 2月12日,记者了解到,为帮助中小企业度过难关,工信部将通过钉钉平台进行网上培训。培训以视频和直播方式展现。钉钉平台1000万企业组织及2亿个人用户搜索”企...

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