MLC也有问题
王欣 发表于:13年05月08日 11:00 [转载] 天极网
关于SSD固态硬盘的可靠性,对于一般的用户来说也许没有那么高需求,然而实际上我们早在去年年末的一篇《固态硬盘发展之殇:渐行渐远的企业存储方案》中,对SSD的发展提出了质疑。这么发展的结果,势必造成企业级固态硬盘的行业标准被迫降低,甚至基于SSD固态硬盘的存储方案都要面临全面改变和调整。
该文主要是针对TLC闪存颗粒,因为TLC闪存颗粒已经在低端存储产品中广泛应用,并且在P/E周期甚至不足500次的情况下,就已经被引入 SSD中,这样的SSD固态硬盘可靠性必然得不到保障。作为SSD固态硬盘的重要厂商三星,也只是在低端SSD中引入TLC芯片,而在针对企业级的SSD 840PRO中依然使用MLC。
问题是,MLC就没问题了吗?
MLC也有问题
存储芯片的电压演进
在此前的文章中已经讲过存储芯片寿命降低的缘由:随着SLC—MLC—TLC的进化,存储颗粒能够在基本不增加晶体管规模的情况下实现容量翻倍,但代价是操控存储单元的电压也从2种变成了4种(MLC)、8种(TLC),频繁切换指令给晶体管承受的电流冲击亦变本加厉,导致故障率猛增。从道理上来说,和反复开关家用电器会影响使用寿命的原理是差不多的。
这样发展下去的结果是TLC的下一代——已经实物化了的QLC要依据16种电压规格进行写入操作,其寿命短到只能作为一次性存储器使用。